第76章 芯片流片完成(第3页)

 想到这里，乔瑞达意念一动，一个名为“芯片生产设备”的文件夹出现在图库界面，而后今天拍摄的一千多张照片，全部转移到了这个文件夹里面。金手指的功能还是非常强大的，只说这个图库，就完全没有存储空间限制，似乎再多的图片也能够装的下。还有通过拍摄学习到的各种知识，也不知储存在哪里，似乎塞再多也不会出现存储空间不足，或丢失遗忘的现象。

 “乔同学，想什么呢，赶紧上电梯。”

 “来了，来了，今天站了一整天，实在是太累，刚刚差点睡着了。”

 乔瑞达此时说的当然是托词，不过也不算是谎话，今天跟着加工步骤，在芯片生产线上跑前跑后，走了太多的路，确实非常的疲惫。回到燕园校区309寝室之后，乔瑞达倒头就睡，连晚饭都没顾得上吃。

 一夜好睡，第二天上午，乔瑞达又跟着王院士，走了

一遍芯片的封装测试流程。为了方便芯片的焊接测试，乔瑞达选择了tQfp封装，也就是中间一个黑色方块，四周引出密密麻麻几十个引脚的那种封装。

 经过两个多小时的等待过后，王院士将一个装着数十枚芯片的塑料盒子，放在了乔瑞达的面前，说道：“30片硅晶圆，一共切出了3300枚芯片，经过我们的详细测试，合格品只有87枚，良品率还不到3%。呐，合格品都在这里了，当然这些只是生产上的合格品，完美实现了芯片设计图上的结构，具体能不能达到设计要求，还需要你拿回去，装机测试才能知道。”

 “好的，谢谢王院士，我这就拿回去测试一下。”

 乔瑞达在收货协议书上签下自己的名字，而后拿起装芯片的盒子，向周万达和王院士辞别，而后驱车离开了大兴校区。

 本章完