第552章 新光刻机测试(第2页)

 对于石墨烯芯片的生产过程，那几位院士和研究员从未见过，看的自然是津津有味。但是差不多的场景，乔瑞达不知看过几十几百遍，丝毫提不起半点兴趣。无聊的度过了两个小时，二十片测试用的石墨烯晶圆，经过几十道工序的加工，终于轮到了光刻工序。

 乔瑞达强打起精神，跟随几位院士，来到了那台橙色涂装的光刻机面前。一位瑞芯晶圆厂的研究员，将一个装满石墨烯晶圆的容器，递给王院士，说道：“姚院士，测试用的石墨烯晶圆都在这里了，一共二十片，一片也不少。前面的所有工序都已经完成，现在就看这台光刻机的表现了。”

 姚院士接过石墨烯晶圆，迟疑了一下，继而对着王院士说道：“老王，你平常使用光刻机最多，经验最丰富，要不咱们这台光刻机，还是由你来操作吧！”

 “好吧，那就让我来，有我出手，一定马到成功！”

 王院士接过石墨烯晶圆盒子，颇为自信的走上

操作位。他打开盒子，使用特制夹具，将盒子里的石墨烯晶圆依次取出，放在光刻机的来料托盘上。然后安装好林孟松提供的石墨烯内存芯片掩膜板，深吸一口气，按下开机按钮。随着一阵滴滴轻响，指示灯闪烁，设备开始自检，检查各个零部件是否安装到位，检查光刻生产中使用到的各种物料是否齐备，同时对光源部门，进行预热。

 光刻机类型不同，使用的光源也大相径庭，例如duv光刻机使用的光源是193nm的深紫外光源。euv光刻机，使用的光源是波长13.5nm的极紫外光源。而石墨烯光刻机更进一步，使用的是波长6.6nmfeL光源，理论上来说，它的极限加工精度，要比euv光刻机小很多。当然，目前瑞达科技公司推出的石墨烯手机芯片和石墨烯笔记本处理器，远远没有达到光刻机的极限加工精度。一个是现有设备不成熟，还达不到理论极限加工精度，在一个是完全没必要追求那么极限。相比传统硅基芯片，石墨烯芯片的性能实在太过厉害，发热也非常低，即使使用十nm以上的加工工艺，做出来的手机芯片，也甩开硅基手机芯片几条街。在竞争对手掌握石墨烯芯片生产技术之前，根本不用拿出过于先进的产品。

 几分钟后，“嘀——”一声长鸣，光刻机自检结束，智能控制程序启动，两片石墨烯晶圆先后被光刻机“吞”了进去，在精密机械臂的夹持下，精准的放置于双工件台上。而后专用扣具锁紧晶圆，设备内光华不断闪烁，光刻流程正式开启。

 这次加工的石墨烯内存芯片，制程工艺比较低，结构比较简单，光刻过程几乎都是一遍过，不需要进行套刻、3d累积之类的复杂操作，所以加工起来速度个外的快，一片石墨烯晶圆的完整光刻流程，也不过是几个眨眼的时间。所以这20片测试石墨烯晶圆，相当不顶用，仅仅开机工作了几分钟，就全部光刻完成。

 林孟松再次走上前，将光刻完成的石墨烯晶圆收起来，放入专用盒子，而后带着盒子，来到下一道工序设备面前，进行后面的显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。全部流程走下来，已经是一个小时之后的事情了。进入生产线的时候，是二十片晶莹剔透的石墨烯晶圆，出来的却是一小堆黑不溜丢的芯片，摆在众人面前，只看卖相，确实有些对不起观众。“这些内存芯片的数量是不是太少了一些，20片晶圆至少可以加工出几百枚石墨烯内存芯片吧，这里怎么才这么一点？”看到成品只有这么一小堆，姚院士提出了他的疑惑。

 “在晶圆切割成为晶片之后，使用光学设备，进行了一次初步筛选，将那些存在明显缺陷的，全部筛了出去。也就是说，能够走到最后，加工成芯片的，只有面前这些了。”林孟松指着面前这一小堆芯片，说道。