第143章 逆向设计

 芯片的结构解析，是一个非常复杂的过程。

 一般的情况下，需要先对芯片的技术手册和数据手册，有一个非常详细的了解。

 然后再从宏观和微观角度对芯片进行解析。

 宏观角度，顾名思义，就是我们能够用肉眼直接观察到的。比如芯片的尺寸，封装形式，引针数量等等。

 在这些信息参数确认好之后，再用化学腐蚀，机械剥离等手段，将芯片的外在封装去除掉，使得芯片的核心部分，也就是晶圆暴露出来。

 对晶圆的解析，则是到了微观层面。需要借助特定的工具，像是光学显微镜，微探针技术等等。

 以此来获得芯片的各个图层的线路图。然后将这些线路图合并成一个完整的电路图，由此，一颗芯片的解析大致就完成。

 随后，则可以进行逆向工程，反推芯片的设计原理等等。

 这个过程一般需要耗费数天甚至数个月不等。

 毕竟，芯片设计者，在设计的时候，早都想到了可能会被人进行逆向工程。因而会做一些掩护电路图的手段。

 云天泽现在要做的就是一个逆向工程。

 好在传感器的结构并不复杂，比之动则上亿个晶体管的芯片，要简单的多。

 不过，原理虽然简单，要进行逆向工程，还是很困难的一件事情。

 好在，云天泽的这个实验室里的各项设备都很是齐全。

 他先将霍尔传感器外在的封装，小心的进行物理剥离。

 张振亮虽然也在进行相同的动作，不过他对云天泽似乎十分不放心。

 毕竟这是自己公司的老板，除了当老板，什么都不会。

 所以，他生怕云天泽在操作的过程中，将什么设备给坏掉了。

 设备坏了花钱事小，影响了自己的研发进度事就大了。

 可是，等到他看到云天泽操作手法十分专业的时候，他也是感到一阵惊讶。

 云天泽很快将霍尔传感器的外壳进行了物理剥离，露出里面的电路结构。

 霍尔传感器的构造很简单，主要是由五个部分组成。