第852章 龙腾科技的新突破(第3页)

　　王鸿涛说道：“你这一边是4nm技术突破，一边是芯片制造和光刻机却还停留在低端阶段，这是怎么回事呢？为什么我们还被老美封锁？是不是这技术没啥用处？”

　　鸿伟无奈的说：“哥，你是真不懂呀！原因很简单。有的人一看到芯片技术突破就开始盲目自嗨，以为我们就要超过美国了；而有的人又恰恰相反，一看到中国芯的突破，就说我们是在散播虚假消息，在意淫。这两种极端的态度都是不可取的，也都说明这些人对我国的芯片产业发展没有一个基础的认知和清晰的了解。”

　　“我也不懂，普通人哪能了解那些，你简单给我科普一下，让我去芯片企业调研的时候别说出外行话、丢人话。”

　　鸿伟认真的说：“哥，是这样的，一个芯片从无到有再到应用到实际产品中，一共需要经历大致四大环节。

　　第一个环节是芯片设计。这一阶段我们需要用到芯片设计工具eda软件，业界都将eda称为“芯片之母”，足见其重要性。刚才说的4nm就是属于芯片设计阶段的。后来，因为美国禁止我国的半导体企业使用eda，所以我们就不得不研发自己的eda。此次3nmeda软件的研制成功，可以说是目前我国eda领域的最高水平了！

　　第二个环节是芯片制造。这个环节是核心环节。再先进的芯片设计，如果不能顺利制造出来，那也只能是纸上谈兵，躺在实验室里睡大觉，毫无意义可言。

　　而要制造芯片就必须要有光刻机，中低端芯片使用duv光刻机即可，高端芯片必须要使用euv光刻机。而因为老美的禁令，asml已经不能向我国供应euv和浸没式duv光刻机了，所以目前我们手里有的还是早前从asml和日本尼康、佳能进口的非浸没式duv光刻机，而这些光刻机只能制造中低端芯片。光刻机被称为世界上最复杂精密的机器，制造一台光刻机仅精密零件就需要10万个左右，而且大部分零件我们都造不出来，需要依赖进口，所以造光刻机真不是一朝一夕、三年五年的事情，需要从长计议，因此，咱们公司的90nm光刻机还相差甚远。

　　第三个环节是芯片封测，就是芯片封装和测试。这一环节是我们最引以为傲的，已经达到世界一流水平。咱们公司就是全球前十大芯片封测企业。

　　最后一个环节是芯片应用。这个环节最简单，就是芯片制造完成，把它应用在实际产品上，我们占有绝对的优势。”