第158章 问题不大(第2页)

 对了，按照我们现在的技术，这么多芯片集中到一起，会出现散热问题吗？”

 沈副所长沉思片刻，脸上的神情略显凝重：

 “集成电路上集成的功能越多，发热量肯定也越大。现在我们打算把所有的集成电路集中到尽可能小的芯片上，散热问题确实是可能出现。

 不过这个问题简单，如果发热量小，到时候用被动散热就可以了。如果发热量还控制不下来，到时候就得加风扇进行主动散热了。

 不过使用风扇的话，可能会有一些噪音，会给玩游戏的感受造成不好的影响。”

 张红旗的嘴角微微上扬，这个问题在他看来完全不是问题。毕竟在后世使用风扇是常见的手段。

 再说了，等到工艺进步以后。芯片的发热量肯定要降下来。到时候就可以使用被动散热来解决问题了。

 “我了解风扇可能会带来的噪音问题，”张红旗缓缓开口，声音中带着一丝安抚的力量，“但我相信，随着技术的进步，芯片发热的问题在生产工艺改进过后一定能够得到解决。”

 随着张红旗的表态，会议室里的气氛再次活跃起来，年轻工程师们开始小声讨论，交换着各自的想法和意见。张红旗环视四周，他能感受到他们的热情和创造力正在被激发。

 “好了，今天就先到这里。”

 张红旗站起身，他的声音中带着一丝决断。

 “我相信，只要我们团结一心，就没有克服不了的困难。沈所长，关于项目进度的问题，咱们就换个地方谈吧。”

 张红旗和沈副所长一同走出了会议室，他们的步伐在走廊上回响，显得格外清晰。张红旗的脸上带着沉思的表情，而沈副所长则是一脸的严肃。

 “沈所长，您觉得我们最大的挑战是什么？”张红旗突然问道，

他的目光直视着沈副所长。

 沈副所长停下脚步，深吸了一口气，然后认真地回答：“张同志，我认为最大的挑战还是在于工艺的限制。我们现在的工艺水平，可能还达不到我们想要的集成度。这不仅会增加设计的复杂性，还可能影响到最终产品的性能和稳定性。”