第403章

对于芯片制造来说，硅、光刻胶、金属、氧化物、化学品、掺杂剂和封装材料都是不可或缺的组成部分。

芯片制造过程需要使用多种原材料，其中硅是从二氧化硅提取出来的，终极材料是石英砂。

封装材料用于制作不同的封装形式。

此外，芯片制造过程还涉及晶圆涂膜、掺加杂质、晶圆测试、封装、测试和包装等工艺环节。

而现在，华夏龙腾网络科技被卡脖子的，正是光刻胶。

用樊总的话来说，光刻胶本身就属于高价值量，高壁垒。

在当下，华夏本身无法自产。

这也成为了国外资本长期针对华夏的手段之一。

光刻胶一直被称为半导体材料皇冠上的明珠。

其地位可想而知。

“如果单单是光致抗蚀剂的话，国内应该还有不少备货，要不然，我找我爷爷，让他想想办法。”

“没有，就算是你爷爷这张老脸用尽，也解决不了我们的根本问题，再说，目前国内探索芯片领域的不止我们一家，总不能干‘强盗’的勾当吧。”

陆一鸣摇了摇头，还是拒绝了梁倩的主张。

毕竟其他高校和实验室也需要发展。