第330章7级技术商店，新的技术方向(第2页)

 或者，郝强也可以选择再细化的，比如悬架系统，技术水平可以达到国际顶尖水平。

 “哎，都想要啊！”

 郝强看着眼热。

 “先看看其他领域技术再说。”

 特种材料就比较多了，眼花缭乱。

 比如，芯片制造材料（光刻胶、晶圆材料）等半导体材料【国际一流】；

 航空航天上用到的高温合金、陶瓷基复合材料等高温材料【国际顶尖】；

 t800及以上级别碳纤维、碳纤维树脂基复合材料【国际一流】；

 高端覆铜板、高性能封装基板等电子封装材料【国际顶尖】；

 先进传感器材料【国际顶尖】；

 高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先进显示材料【国际顶尖】；

 金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】

 ……

 “要不做半导体？”

 郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中，不禁心生向往。

 技术水平达到国际一流，可以制造12英寸晶圆。

 【提示：2002年至2004年间，12英寸晶圆逐步实现大规模量产；

 在未来十五年内，半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】

 只是，这行业太费钱了。

 能够生产多种规格的硅晶圆，投资范围：10亿至50亿美元；

 若是大型先进工厂(如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料)。

 投资范围：50亿美元以上，可能高达100亿美元或更多。

 此外，需要大量的人才，他去哪里找。

 值得一提的是，芯片eda软件（设计）、晶圆制造（原材料）、芯片制造（成品），是芯片制造的三大关键，少了一样都不行。

 光有原材料，还是没法制造芯片，特别是光刻机被老外卡得死死的。

 如果能够生产12英寸高质量晶圆，的确不愁卖。

 郝强担忧的是，老外会对他进行商业限制。

 若是打算制造芯片，最好三样都能实现。

 郝强考虑了下，还是遗憾摇头：“晶圆暂且放下吧，等技术商店达到8级，目前还是慢慢积累人才。”

 眼下，他决定继续专注于新能源汽车技术的发展，以赚钱和积累技术为主。

 接着，郝强将目光转向软件技术领域。

 技术商店提供了多种软件选项，包括工业控制系统、数据库管理系统、cad/cam/cae软件、高端plm软件、先进制造执行系统(mes)、编译器和开发工具、eda软件等。

 未来科技集团缺软件吗？

 确定，软件一直是未来科技集团和郝强的短板。

 公司目前使用的cad/cam/cae软件都是购买的。

 不仅花费高昂，而且存在诸多问题。